[发明专利]一种无压烧结制备钛硅碳陶瓷块体材料的方法无效
申请号: | 201310093359.3 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN104058749A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 李方志;汪乾;胡春峰;黄庆;张海斌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C04B35/56 | 分类号: | C04B35/56;C04B35/622 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种无压烧结制备钛硅碳(Ti3SiC2)陶瓷块体材料的方法,该方法具体为:将原料装入模具中,在20MPa~80MPa的压力下冷压成坯体,然后在150MPa~300MPa的压力下冷等静压成型,再将成型后的样品包埋在钛硅碳粉或者SiC粉中以后放入无压烧结炉中,在惰性气体保护条件或真空条件下以2℃/min~100℃/min的升温速率加热至1200℃~1700℃烧结0.1小时~4小时,得到钛硅碳块体陶瓷材料。实验证实,本发明结合冷压成坯、冷等静压成型,以及无压烧结的工艺,在低成本、低能耗的条件下制得了致密的钛硅碳陶瓷块体材料,并且块体材料的形状多样,因此是一种具有良好应用前景的制备方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 烧结 制备 钛硅碳 陶瓷 块体 材料 方法 | ||
【主权项】:
一种无压烧结制备钛硅碳陶瓷块体材料的方法,其特征是:以钛硅碳粉为原料,将原料装入模具中,在20MPa~80MPa的压力下冷压成坯体,然后在150MPa~300MPa的压力下冷等静压成型,再将成型后的样品包埋在钛硅碳粉或者SiC粉中以后放入无压烧结炉中,在惰性气体保护条件或真空条件下以2℃/min~100℃/min的升温速率加热至1200℃/min~1700℃烧结0.1小时~4小时,得到钛硅碳块体陶瓷材料。
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