[发明专利]半导体封装件、其制法及用于该半导体封装件的封装材无效
| 申请号： | 201310093641.1 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN104064552A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 许聪贤;钟兴隆;朱德芳;林帼茵;沈绍明 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/29;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件、其制法及用于该半导体封装件的封装材，该半导体封装件包括：基体、设于该基体上的半导体组件以及包覆该半导体组件的封装材，且该封装材的成份含有金属氧化物，使该封装材具有高绝缘阻抗与高散热率，且能抑制电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 用于 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：基体；至少一半导体组件，其设于该基体上；以及封装材，其包覆该半导体组件，且该封装材含有金属氧化物。
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