[发明专利]一种晶圆测试方法有效
| 申请号： | 201310093893.4 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103163442A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王钊;田文博;尹航 | 申请（专利权）人： | 无锡中星微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 戴薇 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆测试方法，其包括:为晶圆设定非正常晶片映射图，其中该非正常晶片映射图包括有晶圆上的非正常晶片区域；和根据所述非正常晶片映射图对待测晶圆上的各个正常晶片区域进行测试而跳过对非正常晶片区域的测试。与现有技术相比，本发明为每个晶圆产品都产生非正常晶片映射图，在对该晶圆产品进行测试时，可以直接跳过非正常晶片区域，这样就节省了这些非正常晶片区域的走片时间和性能测试时间，从而降低芯片的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试方法，其特征在于，其包括:为晶圆设定非正常晶片映射图，其中该非正常晶片映射图包括有晶圆上的非正常晶片区域；和根据所述非正常晶片映射图对待测晶圆上的各个正常晶片区域进行测试而跳过对非正常晶片区域的测试。
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