[发明专利]多层印刷电路板结构在审
| 申请号： | 201310094105.3 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN104066265A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 叶云照;洪汉祥;马玉盈 | 申请（专利权）人： | 叶云照 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层印刷电路板结构，其依序由一铝箔基层、一第一预浸渍体、一铝箔中间层、一第二预浸渍体及一铜箔表层所叠置而成，其中，该第一预浸渍体与第二预浸渍体均为由一纤维布浸渍一导热材料所构成，使该导热材料可填充于该纤维布的空隙中，该导热材料至少包括树脂与填料所调配而成。本发明通过铝箔基层、第一预浸渍体、铝箔中间层、第二预浸渍体及铜箔表层的叠置组合，以及其中包含的树脂组成成分，可达到具有导热性、低吸湿性、耐热效果佳、高熔点、低介电常数、低介电损耗系数及不易形成爆板等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板结构，其特征在于，其包括：一铝箔基层；一第一预浸渍体，其结合于该铝箔基层之上；一铝箔中间层，其结合于该第一预浸渍体之上；一第二预浸渍体，其结合于该铝箔中间层之上；一铜箔表层，其结合于该第二预浸渍体之上；其中，该第一预浸渍体与第二预浸渍体均为由一纤维布浸渍一导热材料所构成，该导热材料填充于该纤维布的空隙中，该导热材料至少包括树脂与填料所调配而成。
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