[发明专利]二极管封装方法

摘要

本发明公开了一种二极管封装方法，包括以下步骤：将下料片置于一输送单元上，输送单元将下料片输送至第一点胶机构的工位进行点胶作业；将点胶完毕的下料片继续通过输送单元输送至固晶机构的工位完成固晶作业；将固晶完毕的下料片和芯片继续通过输送单元输送至上述第二点胶机构的工位，对下料片上的芯片上进行点胶作业；将点胶完毕的下料片和芯片继续通过输送单元输送至机械手机构的工位，通过该机械手机构抓取上料片并放置在芯片的点胶位上，完成二极管的封装作业。使用本方法可以减少芯片暗伤、提高二极管成品一致性并提高加工效率。

主权项

二极管封装方法，用于将二极管的芯片贴合于二极管的上、下料片之间，其特征在于：所述方法包括以下步骤：1）在一机座上依次设置第一点胶机构、至少一固晶机构、第二点胶机构和至少一机械手机构形成多个工位，同时在所述固晶机构的一侧设置至少一供晶机构；2）将下料片置于一输送单元上，所述输送单元通过一驱动单元的驱动将下料片输送至所述第一点胶机构的工位，通过所述第一点胶机构在下料片上进行点胶作业；3）将点胶完毕的下料片继续通过所述输送单元和驱动单元输送至所述固晶机构的工位，所述固晶机构通过所述供晶机构获得芯片并将其放置于下料片的点胶位上，完成固晶作业；4）将固晶完毕的下料片和芯片继续通过所述输送单元和驱动单元输送至所述第二点胶机构的工位，通过所述第二点胶机构在下料片上的芯片上进行点胶作业；5）将点胶完毕的下料片和芯片继续通过所述输送单元和驱动单元输送至所述机械手机构的工位，通过所述机械手机构抓取上料片并放置在芯片的点胶位上，完成二极管的封装作业。