[发明专利]用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料、蒸镀掩膜板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310095144.5 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN104060160A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张其国;黄成沛;黄初旺 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | C22C38/08 | 分类号： | C22C38/08;C22C33/04;C22C32/00;C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 石海霞;郑特强 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料、蒸镀掩膜板及其制备方法。该金属基复合材料包括基体和弥散于所述基体中的增强相，其中，所述基体为铁镍合金，所述增强相为非金属颗粒，所述非金属颗粒在基体中的体积比为20-50vol%。本发明提出的用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料，密度降低，弹性模量升高，避免掩膜板因重力而悬垂，并且本发明提出的蒸镀掩膜板的制备方法，能够提高掩膜板的整体性能，并且节约原料，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 蒸镀掩膜板 金属 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料，所述金属基复合材料包括基体和弥散于所述基体中的增强相，其中，所述基体为铁镍合金，所述增强相为非金属颗粒，所述非金属颗粒在基体中的体积比为20‑50vol%。
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