[发明专利]晶片的辅助取片机构、取片系统及取片方法有效

专利信息
申请号: 201310095195.8 申请日: 2013-03-22
公开(公告)号: CN104058257B 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 李萌;张金斌 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: B65G59/06 分类号: B65G59/06;B65G49/07
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 代理人: 申健
地址: 100026 北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种晶片的辅助取片机构、取片系统及取片方法,属于半导体晶片加工技术领域。解决了现有技术容易导致电池片或其他晶片无法顺利取出,影响取片效率的技术问题。该晶片的辅助取片机构,包括滑动板和驱动器,所述驱动器用于驱动所述滑动板前后移动,所述滑动板的前端设有滚轴;当晶片的主取片机构托起晶片底部的前端,从装有所述晶片的料盒前侧取出所述晶片时,所述滑动板在所述驱动器的驱动下向前移动至所述料盒后侧的下方,所述滚轴用于托住所述晶片底部的后端。该取片系统包括升降台、主取片机构和上述辅助取片机构。本发明可应用于太阳能电池片的自动化生产。
搜索关键词: 晶片 辅助 机构 系统 方法
【主权项】:
一种晶片的辅助取片机构,其特征在于:包括滑动板和驱动器,所述驱动器用于驱动所述滑动板前后移动,所述滑动板的前端设有滚轴;当晶片的主取片机构托起晶片底部的前端,从装有所述晶片的料盒前侧取出所述晶片时,所述滑动板在所述驱动器的驱动下向前移动至所述料盒后侧的下方,所述滚轴用于托住所述晶片底部的后端,所述料盒底部的前端和所述料盒底部的后端均开设有U型缺口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310095195.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top