[发明专利]晶圆堆栈结构及方法有效
| 申请号： | 201310095231.0 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103325740A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 颜裕林;林锡坚;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆堆栈结构及方法，该晶圆堆栈结构包括：基板、设于该基板上且其表面具有凸部的坝块、以及设于该坝块上且具有凹处的晶圆。通过该坝块表面上的凸部嵌卡至该晶圆的凹处，能避免该晶圆的凹处与该坝块之间产生气室，所以在晶圆堆栈结构进行后续封装制程时，该晶圆不致因气室存在而与坝块分离。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆堆栈结构，其特征在于，包括：基板；坝块，其设于该基板上，且该坝块的表面上具有凸部；以及晶圆，其设于该坝块上，且该凸部嵌固于该晶圆中。
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