[发明专利]半导体封装

摘要

本发明提供一种半导体封装。上述半导体封装包括基板，具有芯片贴附面；以及芯片，通过导电柱状凸块固接于芯片贴附面上，其中芯片包括金属焊垫，电性耦接至导电柱状凸块，其中金属焊垫具有第一边缘和垂直于第一边缘的第二边缘，其中于俯视图中，上述第一边缘的长度不等于上述第二边缘的长度。本发明所提供的半导体封装，通过灵活设置导电柱状凸块及其他元件，能够解决高密度倒装芯片封装的热电特性问题。

主权项

一种半导体封装，包括：基板，具有芯片贴附面；以及芯片，通过导电柱状凸块固接于所述芯片贴附面上，其中，所述导电柱状凸块直接固接在所述芯片贴附面上设置的导线上；其中所述芯片包括：金属焊垫，电性耦接至所述导电柱状凸块，其中所述金属焊垫具有第一边缘和实质上垂直于所述第一边缘的第二边缘，其中于俯视图中，所述第一边缘的长度不等于所述第二边缘的长度；其中，于俯视图中，所述金属焊垫具有沿第一方向的第一长度和沿第二方向的第二长度，且所述第一长度不等于所述第二长度，且其中所述第一方向和所述第二方向之间的夹角等于90度；其中，所述第一长度和所述第二长度分别为所述金属焊垫的长和宽，所述金属焊垫于俯视图中的形状和尺寸类似于相应的所述导电柱状凸块于俯视图中的形状和尺寸。