[发明专利]封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造

摘要

本发明提供一种通过载带对电子元件进行包装封存的封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造，其主要的技术特征在于其所使用载带中的上带为不具粘着层与离型层的单层塑胶薄膜片状体，而将提供粘着力使上带与下带彼此贴接粘合的粘剂，以独立的步骤在载带封装电子元件的加工方法中，涂置于上带与下带间，据以使上带与下带得以通过所涂置的粘剂而彼此粘着固接；选择性地，可使所使用的上带被预切有适当的易撕线，使结合后的上带与下带在后续的产业应用中，得以通过该易撕线将该上带撕离，便于取出该载带所封装的电子元件。

主权项

一种封合包装方法，包含有下列步骤：a.取用一成卷的下带，该下带具有一连续的长片状下带身，多数容室沿该下带身的长轴依序等距地凹设于该下带身上，并于该下带身的上侧带面分别形成开口；b.取用一成卷的上带；d.使该下带与该上带分别以自身的卷轴为中心，各自延伸并于一贴合位置彼此贴靠，而使该上带以一侧的底侧带面贴接于该下带的上侧带面上；e.使该上带与该下带彼此结合成为已封合的载带；f.将该已封合的载带予以卷绕成卷；其特征在于：该b步骤中所取用的该上带为单层连续长片状体，并具有一长片状的上带身；以及，其更包含有一介于步骤b与步骤d间的步骤：c.取用一粘剂，并将该粘剂涂置于即将进入该贴合位置前的该上带与该下带间；据此，于该步骤e中，通过该c步骤所涂覆的粘剂使该上带与该下带彼此粘着固接。