[发明专利]一种用合金旋转靶材制备铜锌锡硫硒薄膜的方法有效
申请号: | 201310099415.4 | 申请日: | 2013-03-26 |
公开(公告)号: | CN103208417A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 徐从康 | 申请(专利权)人: | 无锡舒玛天科新能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214192 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用合金旋转靶材制备铜锌锡硫硒薄膜的方法,该方法包括如下步骤:(1)将沉积有钼层的基底加热至300~400℃,采用溅射法,调节溅射功率至30~200W,溅射得到第一层薄膜,所述第一层薄膜表面呈贫铜富锌状态;(2)调节基底的温度至400~600℃,采用溅射法,调节溅射功率至80~200W,溅射得到第二层薄膜,所述第二层薄膜表面呈富铜状态;(3)调节基底的温度为400~600℃,采用溅射法,调节溅射功率至30~200W,溅射得到第三层薄膜,所述第三层薄膜表面呈贫铜状态,得到铜锌锡硫硒薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金 旋转 制备 铜锌锡硫硒 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种用合金旋转靶材制备铜锌锡硫硒薄膜的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:(1)将沉积有钼层的基底加热至300~400℃,用30W‑200W的功率以Cu1.5ZnSnS(Se)4作为旋转溅射靶材在基底上溅射得到第一层薄膜,溅射时间为15‑60min,所述第一层薄膜表面呈贫铜富锌状态,其中Cu1.5ZnSnS(Se)4旋转溅射靶材的形状为空心圆柱体形,其与基底垂直的截面形状为圆环形;(2)调节基底的温度至400~600℃,用80W‑200W的功率以Cu2ZnSnS(Se)4作为旋转溅射靶材在第一层薄膜上溅射得到第二层薄膜,溅射时间为30min‑2h,所述第二层薄膜表面呈富铜状态,其中Cu2ZnSnS(Se)4旋转溅射靶材的形状为空心圆柱体形,其与基底垂直的截面形状为圆环形;(3)调节基底的温度为400~600℃,用30W‑200W的功率以Cu1.8ZnSnS(Se)4作为旋转溅射靶材在第二层薄膜上溅射得到第三层薄膜,溅射时间为20‑60min,所述第三层薄膜表面呈贫铜状态,得到铜锌锡硫硒薄膜,其中Cu1.8ZnSnS(Se)4旋转溅射靶材的形状为空心圆柱体形,其与基底垂直的截面形状为圆环形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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