[发明专利]电子装置及制造电子装置的方法在审
| 申请号： | 201310100325.2 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103367313A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 约阿希姆·马勒;托马斯·贝梅尔;安东·普吕克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李静;陈伟伟 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子装置及制造电子装置的方法，该电子装置包括第一芯片承载件和与所述第一芯片承载件分隔的第二芯片承载件。第一功率半导体芯片安装在所述第一芯片承载件上并且与其电连接。第二功率半导体芯片安装在所述第二芯片承载件上并且与其电连接。电绝缘材料配置成至少部分地包围所述第一功率半导体芯片和所述第二功率半导体芯片。将电互连装置配置成电连接所述第一功率半导体芯片和所述第二功率半导体芯片，其中，所述电互连装置具有接触夹和电流沉积导体中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：第一芯片承载件；第二芯片承载件，与所述第一芯片承载件分隔；第一功率半导体芯片，安装在所述第一芯片承载件上并且与所述第一芯片承载件电连接；第二功率半导体芯片，安装在所述第二芯片承载件上并且与所述第二芯片承载件电连接；电绝缘材料，配置成至少部分地包围所述第一功率半导体芯片和所述第二功率半导体芯片；以及电互连装置，配置成将所述第一功率半导体芯片电连接至所述第二功率半导体芯片，其中，所述电互连装置包括接触夹、电流沉积导体以及导电键合线中的至少一个。
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