[发明专利]芯片装置和形成其的方法、芯片封装和形成其的方法有效
| 申请号： | 201310101194.X | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103367338B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | J.马勒;A.普吕克尔;R.沃姆巴歇尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 马永利,李浩 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片装置和形成其的方法、芯片封装和形成其的方法。提供了一种芯片装置，该芯片装置包括第一芯片载体；第二芯片载体；第一芯片，其电连接到第一芯片载体；第二芯片，其布置在第一芯片载体上方并且与第一芯片载体电绝缘；以及第三芯片，其电连接到第二芯片载体；其中第一芯片和第二芯片至少其一电连接到第三芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 形成 方法 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片装置，包括：第一芯片载体；第二芯片载体；第一芯片，其电连接到第一芯片载体；第二芯片，其布置在第一芯片载体上方并且与第一芯片载体电绝缘；以及第三芯片，其电连接到第二芯片载体；其中第一芯片和第二芯片至少其一电连接到第三芯片；其中第一芯片载体和第二芯片载体至少其一包括这样的材料，其包括范围在1nm至1000nm的粗糙度。
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