[发明专利]光学半导体装置用基板及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201310102739.9 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103367602A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 后藤涉;深泽博之 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张永康;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种光学半导体装置用基板，其具有用以搭载发光元件的第一引线框架、及与前述发光元件电连接的第二引线框架，其特征在于，其具有基台部和树脂筐，所述基台部，以搭载前述发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，利用树脂将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型而成，所述树脂筐，在密封前述发光元件时，用于阻止密封材料的流动，并且，该树脂筐接合于前述基台部的搭载前述发光元件的区域的周围。根据本发明，提供一种高品质光学半导体装置用基板及其制造方法，所述光学半导体装置用基板大幅地抑制发生树脂毛边或翘曲等，且用于以低成本来实现高散热性、高耐久性的光学半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 装置 用基板 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种光学半导体装置用基板，其具有用以搭载发光元件的第一引线框架、及与前述发光元件电连接的第二引线框架，其特征在于，其具有基台部和树脂筐，所述基台部，以搭载前述发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，利用树脂将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型而成；所述树脂筐，在密封发光元件时，用于阻止密封材料的流动，并且，该树脂筐接合于前述基台部的搭载前述发光元件的区域的周围。
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