[发明专利]弹片连接结构有效
| 申请号： | 201310106379.X | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103199389A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 肖聪图;独伟春 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/6598 | 分类号： | H01R13/6598 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及弹片连接结构，所述结构包括：第一电路板，第一电路板的上表面设置有容置槽；弹片，弹片包括焊接端、接触端和弯曲部；焊接端设置在弹片的一端，焊接端固定在第一电路板的上表面，与第一电路板电气连接；接触端设置在弹片的另一端；弯曲部连接焊接端与接触端，弹片的弯曲部容置在容置槽内；第二电路板，平行设置于第一电路板的上方，与弹片的接触端电气连接，从而第二电路板与第一电路板通过弹片电气连接。本发明实施例提出的弹片连接结构，将弹片设置在第一电路板的上表面的容置槽内，弹片位于两个电路板之间，通过两个电路板的屏蔽，显著降低射频信号对外泄露，且有效改善弹片之间的信号干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种弹片连接结构，其特征在于，所述结构包括：第一电路板，所述第一电路板的上表面设置有容置槽；弹片，所述弹片包括焊接端、接触端和弯曲部；所述焊接端设置在所述弹片的一端，所述焊接端固定在所述第一电路板的上表面，与所述第一电路板电气连接；所述接触端设置在所述弹片的另一端；所述弯曲部连接所述焊接端与所述接触端，所述弹片的弯曲部容置在所述容置槽内；第二电路板，平行设置于所述第一电路板的上方，与所述弹片的接触端电气连接，从而所述第二电路板与所述第一电路板通过所述弹片电气连接。
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