[发明专利]半导体侧泵激光器的冷却方法和冷却装置有效

专利信息
申请号: 201310106459.5 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN103219637A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 赵伟芳;林学春;侯玮;于海娟;伊肖静;李晋闽 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S3/042 分类号: H01S3/042;H01S5/024
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种半导体侧泵激光器的冷却方法和冷却装置。所述半导体侧泵激光器包括激光腔和设置于激光腔内的激光晶体棒,所述激光腔采用多排半导体bar条对激光晶体棒进行泵浦,所述方法包括在所述激光腔的腔壁上设置多个喷雾装置,该喷雾装置向所述激光晶体棒喷射水雾;在激光腔中与激光晶体棒平行的方向上设置进风口和出风口,使所述激光腔内的气流从进风口向出风口流动。本发明提供了一种结构紧凑、冷却效果佳的新型复合冷却方法和冷却装置,成功的解决了在高注入功率情况下,对于不能水冷的半导体侧泵激光器进行冷却的问题。
搜索关键词: 半导体 激光器 冷却 方法 装置
【主权项】:
一种半导体侧泵激光器的冷却方法,所述半导体侧泵激光器包括激光腔和设置于激光腔内的激光晶体棒,所述激光腔采用多排半导体bar条对激光晶体棒进行泵浦,其特征在于,所述方法包括: 在所述激光腔的腔壁上设置多个喷雾装置,该喷雾装置向所述激光晶体棒喷射水雾; 在激光腔中与激光晶体棒平行的方向上设置进风口和出风口,使所述激光腔内的气流从进风口向出风口流动。
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