[发明专利]用于半导体封装的多功能膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201310108693.1 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103219296A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈琦;刘江涛 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多功能膜及其制造方法，所述多功能膜包括：PO膜；PSA，形成在PO膜上；第一DAF，形成在PSA上；第二DAF，形成在第一DAF上，其中，第二DAF的弹性模量大于第一DAF的弹性模量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 多功能 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多功能膜，所述多功能膜包括：PO膜；PSA，形成在PO膜上；第一DAF，形成在PSA上；第二DAF，形成在第一DAF上，其中，第二DAF的弹性模量大于第一DAF的弹性模量。
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