[发明专利]MOS晶体管的制造方法有效
申请号: | 201310109162.4 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN104078361B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 张海洋;王冬江 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种MOS晶体管的制造方法,包括提供半导体衬底;在半导体衬底上形成多个栅极结构;在栅极结构的两侧形成第一侧墙;以第一侧墙作为掩膜,对半导体衬底进行离子注入,形成源漏离子注入区;去除第一侧墙;在半导体衬底上和栅极结构的四周以及上表面形成第二侧墙层;进行各向同性刻蚀刻蚀第二侧墙层,在栅极结构的两侧形成为第二侧墙,第二侧墙为上窄下宽的三角形,且第二侧墙的底部宽度大于所述第一侧墙的底部宽度;在所述半导体衬底、第二侧墙和栅极结构上沉积层间介质层,层间介质层的上表面和栅极结构齐平。所述第二侧墙使得相邻栅极结构之间的第二侧墙和半导体衬底构成的开口为上宽下窄的敞口状,便于填入介质层。 | ||
搜索关键词: | mos 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种MOS晶体管的制造方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成多个栅极结构;在所述栅极结构的两侧形成第一侧墙;以第一侧墙作为掩膜,对所述半导体衬底进行离子注入,形成源漏离子注入区;去除第一侧墙;在所述半导体衬底上形成第二侧墙层,且所述第二侧墙层覆盖栅极结构,所述第二侧墙层与待沉积的层间介质层材质不同;利用各向同性刻蚀法刻蚀所述第二侧墙层,在栅极结构的两侧形成第二侧墙,所述第二侧墙为直角三角形,所述第二侧墙的底部宽度大于所述第一侧墙的底部宽度;在所述半导体衬底、第二侧墙和栅极结构上沉积层间介质层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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