[发明专利]具有卡入式闩锁的晶片级相机模块有效

专利信息
申请号: 201310109917.0 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN103369222A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 凯文·嘉凯·梁;林文华 申请(专利权)人: 全视科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 齐杨
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种具有卡入式闩锁的晶片级相机模块。设备包括相机传感器模块,其具有安置在所述图像传感器模块上的透镜堆叠。保护管安置在所述图像传感器模块上且封闭所述透镜堆叠。所述保护管包括具有安置于其上的卡入式闩锁元件的外壁。金属外壳封闭所述保护管。所述金属外壳包括外壳支脚及具有安置于其上的相对卡入式闩锁元件的内壁。当所述金属外壳的所述相对卡入式闩锁元件啮合所述保护管的所述卡入式闩锁元件时,所述图像传感器模块适于被紧固在所述金属外壳的所述外壳支脚与所述保护管之间。
搜索关键词: 具有 卡入式闩锁 晶片 相机 模块
【主权项】:
一种设备,其包含:图像传感器模块;透镜堆叠,其安置在所述图像传感器模块上;保护管,其安置在所述图像传感器模块上且封闭所述透镜堆叠,所述保护管包括具有安置于其上的卡入式闩锁元件的外壁;及金属外壳,其封闭所述保护管,所述金属外壳包括外壳支脚及具有安置于其上的相对卡入式闩锁元件的内壁,其中当所述金属外壳的所述相对卡入式闩锁元件与所述保护管的所述卡入式闩锁元件啮合时,所述图像传感器模块适于被紧固在所述金属外壳的所述外壳支脚与所述保护管之间。
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