[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201310112017.1 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104051354A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 林畯棠;赖顗喆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法为先结合多个第一半导体组件于该中介板上，再以第一封装胶体包覆该第一半导体组件；接着，设置多个第二半导体组件于该第一半导体组件上，并以第二封装胶体包覆该第二半导体组件；之后，薄化该中介板。通过先堆栈半导体组件，再薄化中介板，不仅能降低整体堆栈厚度，且使该中介板不翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：一中介板，其具有相对的第一侧及第二侧，及多个连通该第一侧与该第二侧的第一导电穿孔；至少一第一半导体组件，其结合于该中介板的第一侧上且电性连接该中介板；第一封装胶体，其形成于该中介板的第一侧上以包覆该第一半导体组件，并令该第一半导体组件外露于该第一封装胶体；至少一第二半导体组件，其设置于该第一半导体组件上并电性连接于该第一半导体组件；以及第二封装胶体，其形成于该第一半导体组件与第一封装胶体上，以包覆该第二半导体组件。
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