[发明专利]半导体器件制造方法有效
申请号: | 201310112378.6 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN103325737A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 福村达也 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/336;H01L27/115;H01L29/792 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张宁 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件制造方法,该方法允许稳定半导体器件的操作而不增加由此占用的面积。形成存储器单元晶体管的控制栅极电极,并且然后在控制栅极电极的横侧上形成其存储器栅极电极。然后,在存储器栅极电极的侧壁之上形成存储器偏移间隔物。然后,使用存储器栅极电极、存储器偏移间隔物等作为掩模通过离子注入来形成存储器单元晶体管的存储器源极区域。然后,通过离子注入来形成存储器单元晶体管的存储器漏极区域。然后,在存储器单元晶体管中形成侧壁绝缘膜。在形成侧壁绝缘膜之前,存储器偏移间隔物通过清理等而消失。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件制造方法,包括以下步骤:在半导体衬底的主表面中使用隔离绝缘膜来限定包括第一元件形成区域的元件形成区域;在所述第一元件形成区域的表面之上形成第一栅极电极;在所述第一栅极电极的侧壁之一与所述第一元件形成区域的所述表面之间形成第二栅极电极而在其间插入保持电荷的绝缘膜;在所述第二栅极电极的侧壁之上形成偏移间隔物;向所述第一元件形成区域的第一区域中注入预定杂质以形成预定传导性类型的杂质区域,所述第一区域位于在其上布置所述第一栅极电极和所述第二栅极电极中的所述第二栅极电极的一侧上;并且去除所述偏移间隔物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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