[发明专利]用于制造基板的装置和方法有效

专利信息
申请号: 201310113235.7 申请日: 2013-04-02
公开(公告)号: CN103369941B 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 李永喆;权世民;李镇焕;吴制默;李敬淑;李南泓 申请(专利权)人: 三星电子株式会社;细美事有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;H05K13/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 翟然
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种基板制造装置以及一种基板制造方法,该基板制造装置包括测试装置,该测试装置包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块。测试处理器模块可以包括用于传送基板的输送装置,用于在基板上执行测试工艺的处理器单元以及用于在输送单元与处理器单元之间传送基板的传送单元。该输送单元可以包括供给输送装置以及与供给输送装置分隔开的排出输送装置。
搜索关键词: 用于 制造 装置 方法
【主权项】:
一种基板制造装置,包括:第一装置;第二装置;以及测试装置,包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块,其中所述第一装置、所述测试装置和所述第二装置顺序地设置成一行,其中所述第一装置包括:安装模块,用于将器件安装在基板上;以及回流模块,用于在所述器件安装在其上的所述基板上执行回流工艺,其中所述测试处理器模块包括:输送单元,用于传送基板;处理器单元,用于在所述基板上的多个单元基板上执行所述测试工艺;以及传送单元,包括传送机器人,用于在所述输送单元和所述处理器单元之间传送所述基板,其中所述输送单元包括:供给输送装置;以及排出输送装置,与所述供给输送装置间隔开,其中所述第二装置包括用于分离所述多个单元基板的分离模块。
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