[发明专利]微机电系统器件在制造过程中的加固方法在审
| 申请号： | 201310114245.2 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104098063A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 徐春云 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电系统器件在制造过程中的加固方法，包括下列步骤：步骤一，在玻璃片上涂覆光刻胶；步骤二，将圆片与所述玻璃片对齐叠放在一起；步骤三，利用硅片与玻璃的阳极键合工艺，将玻璃片涂有光刻胶的一面与所述圆片键合在一起；步骤四，利用湿法去胶工艺的去胶溶液，将所述圆片脱离所述玻璃片。本发明解决了后续传输工序中圆片的碎片问题。穿孔腐蚀及后续的传输完成后再通过湿法去胶将光刻胶去除，就能很轻易的将圆片从玻璃片上脱离，因此用于加固的玻璃片不会对圆片造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 器件 制造 过程 中的 加固 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统器件在制造过程中的加固方法，包括下列步骤：步骤一，在玻璃片上涂覆光刻胶；步骤二，将圆片与所述玻璃片对齐叠放在一起；步骤三，利用硅片与玻璃的阳极键合工艺，将玻璃片涂有光刻胶的一面与所述圆片键合在一起；步骤四，利用湿法去胶工艺的去胶溶液，将所述圆片脱离所述玻璃片。
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