[发明专利]防静电TFT基板的制作方法有效
| 申请号： | 201310115666.7 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103230864A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张迅;张伯伦;易伟华 | 申请（专利权）人： | 江西沃格光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D5/00 | 分类号： | B05D5/00;B05D3/10;B05D3/02;C09D1/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 338004 江西省新余*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防静电TFT基板的制作方法，包括以下步骤：对TFT基板进行清洗并干燥；采用丝网印刷法将ITO溶合剂印刷在所述TFT基板上，在所述TFT基板表面形成ITO涂层，其中，所述ITO溶合剂由以下质量百分比的组份组成：0.5～1%的In2O3、4.5～6%的SnO2、35～45%的H2O、15～20%的复合表面活性剂及35～40%的交联剂；及将所述ITO涂层进行烘烤，后自然晾干，在所述TFT基板表面形成ITO膜层，得到防静电TFT基板。上述防静电TFT基板的制作方法，由于丝网印刷法的设备较真空磁控溅射设备成本较低，降低了生产成本；同时，丝网印刷法不会产生电子辐射，对人体影响较小；另外，丝网印刷法在常压下进行，减少了真空度对TFT基板破裂风险的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 tft 制作方法 | ||
【主权项】：
一种防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：对TFT基板进行清洗并干燥；采用丝网印刷法将ITO溶合剂印刷在所述TFT基板上，在所述TFT基板表面形成ITO涂层，其中，所述ITO溶合剂由以下质量百分比的组份组成：0.5～1%的In2O3、4.5～6%的SnO2、35～45%的H2O、15～20%的复合表面活性剂及35～40%的交联剂；及将所述ITO涂层进行烘烤，后自然晾干，在所述TFT基板表面形成ITO膜层，得到防静电TFT基板。
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