[发明专利]单芯片低噪声放大器有效

专利信息
申请号: 201310116048.4 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN103199802A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 管玉静;袁野;付汀 申请(专利权)人: 成都雷电微力科技有限公司
主分类号: H03F1/42 分类号: H03F1/42
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;熊晓果
地址: 610041 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及集成电路设计、制造技术领域,特别涉及一种广泛用于W波段毫米波各类雷达组件及通信系统的单芯片低噪声放大器。一种单芯片低噪声放大器,其在单芯片上集成有输入匹配电路,输入匹配电路的输入端连接外部信号输入源,其输出端顺次串接四级晶体管放大器、输出匹配电路后向外输出,所述四级晶体管放大器包括依次级联的第一级、第二级、第三级、第四级晶体管放大器。本发明的单芯片低噪声放大器可广泛用于W波段各类雷达组件及毫米波通信系统等领域,其工作频段宽,且全频段性能稳定,各级放大电路能同时达到最佳噪声和输入驻波的良好匹配。
搜索关键词: 芯片 低噪声放大器
【主权项】:
单芯片低噪声放大器,其在单芯片上集成有输入匹配电路,输入匹配电路的输入端连接外部信号输入源,其输出端顺次串接四级晶体管放大器、输出匹配电路后向外输出,其特征在于:所述四级晶体管放大器包括第一级晶体管放大器、第二级晶体管放大器、第三级晶体管放大器、第四级晶体管放大器,各级晶体管放大器通过中间级匹配电路依次级联,各级晶体管放大器分别包括三极管、三级滤波电路,所述三极管的集电极和基极通过三级滤波电路与供电端连接,所述第一级晶体管放大器发射极到地串联有电感,其余各级晶体管放大器中的发射极直接接地。
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