[发明专利]晶圆缺陷抽样检测系统及其方法有效
申请号: | 201310117090.8 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN103219258A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 邓燕 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 王爱伟 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆缺陷抽样检测系统其及方法,其特征在于:包括一控制系统,主要由控制单元、计数单元及存储单元构成,其方法为:控制系统内设置需要监控的机台列表,预设报警时间及停机时间,机台作业时间与报警时间比较,当作业时间大于报警时间,且未收到扫描站点发送的缺陷扫描数据时,抓取产品进入扫描站点,若该机台在运行未达到停机时间已获得缺陷扫描数据,则为该机台的作业时间清零;若该机台作业时间到达停机时间后,仍未收到缺陷扫描数据,则停机,直到获取缺陷扫描数据后重新运行,并为作业时间清零。本发明通过控制系统可对关键机台进行实时在线监控,保证产品的良品率,减少检测数量,减轻扫描站点的使用量,降低检测成本。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 抽样 检测 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆缺陷抽样检测系统,包括复数个机台及至少一个扫描站点,其特征在于:还包括一控制系统,该控制系统主要由MCU控制单元、计数单元及存储单元构成,所述MCU控制单元与每一机台运行控制端连接,并由所述计数单元计数作业时间T,每一所述扫描站点数据端与所述MCU控制单元连接,所述存储单元内预设对应每一机台的报警时间T1及停机时间T2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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