[发明专利]晶圆缺陷抽样检测系统及其方法有效

专利信息
申请号: 201310117090.8 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN103219258A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 邓燕 申请(专利权)人: 无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 代理人: 王爱伟
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种晶圆缺陷抽样检测系统其及方法,其特征在于:包括一控制系统,主要由控制单元、计数单元及存储单元构成,其方法为:控制系统内设置需要监控的机台列表,预设报警时间及停机时间,机台作业时间与报警时间比较,当作业时间大于报警时间,且未收到扫描站点发送的缺陷扫描数据时,抓取产品进入扫描站点,若该机台在运行未达到停机时间已获得缺陷扫描数据,则为该机台的作业时间清零;若该机台作业时间到达停机时间后,仍未收到缺陷扫描数据,则停机,直到获取缺陷扫描数据后重新运行,并为作业时间清零。本发明通过控制系统可对关键机台进行实时在线监控,保证产品的良品率,减少检测数量,减轻扫描站点的使用量,降低检测成本。
搜索关键词: 缺陷 抽样 检测 系统 及其 方法
【主权项】:
一种晶圆缺陷抽样检测系统,包括复数个机台及至少一个扫描站点,其特征在于:还包括一控制系统,该控制系统主要由MCU控制单元、计数单元及存储单元构成,所述MCU控制单元与每一机台运行控制端连接,并由所述计数单元计数作业时间T,每一所述扫描站点数据端与所述MCU控制单元连接,所述存储单元内预设对应每一机台的报警时间T1及停机时间T2。
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