[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201310117201.5 | 申请日： | 2013-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN104103604A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 邱梧森 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司;聚成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括一载体、至少一芯片、至少一第一导胶槽、至少一第二导胶槽以及一底胶。载体具有一承载表面。芯片配置在载体的承载表面上，且具有彼此相对的一主表面与一背表面以及多个硅穿孔。主表面面对承载表面，且硅穿孔贯穿背表面及主表面而连接至承载表面。第一导胶槽配置在载体的承载表面上。第二导胶槽配置在载体的承载表面上，且与第一导胶槽彼此相交。底胶填充到载体与芯片之间，且填满第一导胶槽与第二导胶槽。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：一载体，具有一承载表面；至少一芯片，配置在该载体的该承载表面上，且具有彼此相对的一主表面与一背表面以及多个硅穿孔，其中该主表面面对该承载表面，且该些硅穿孔贯穿该背表面及该主表面而连接至该承载表面；至少一第一导胶槽，配置在该载体的该承载表面上；至少一第二导胶槽，配置在该载体的该承载表面上，且与该第一导胶槽彼此相交；以及一底胶，填充到该载体与该芯片之间，且填满该第一导胶槽与该第二导胶槽。
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