[发明专利]低温烧结精细陶瓷用的氧化铝粉体的制备方法

摘要

本发明公开了一种低温烧结精细陶瓷用的氧化铝粉体的制备方法，包括下述步骤：1、将工业级γ-氧化铝、工业细晶α-氧化铝和油酸按比例入球磨机中，球磨混合并破碎团聚体，获得中值粒径D50小于5μm的细颗粒粉体；2、将硼酸等按照氧化铝总质量的0.2-5%的比例添加进球磨的细颗粒粉体中搅拌均匀；3、将制得的粉体在850℃-1300℃的温度下保温2-10小时，得到原晶平均粒度小于0.8μm的细晶氧化铝粉体；4、上述粉体经过气流粉碎或砂磨并喷雾造粒后，即可得到中值粒径D50小于1μm、适合制备精细陶瓷的氧化铝粉体。本发明的优点在于使用低成本的工业级原料，制备工艺简单，参数容易控制，易于稳定生产。

主权项

一种低温烧结精细陶瓷用的氧化铝粉体的制备方法，其特征在于：包括下述步骤：第一步，将工业级γ‑氧化铝、工业细晶α‑氧化铝和油酸按100︰1‑3︰0.5‑2的比例入球磨机中，球磨混合并破碎团聚体，获得细颗粒的粉体；第二步，将硼酸或\和氟化钙或\和氯化铵或\和氟化铝按照上述氧化铝总质量的0.2‑5%的比例添加进第一步球磨的细颗粒粉体中搅拌均匀；第三步，将第二步制得的粉体在850℃‑1300℃的温度下保温2‑10小时，得到钠杂质低于0.1%、原晶平均粒度小于0.8μm的细晶氧化铝粉体；第四步，将第三步得到的细晶氧化铝粉体经过气流粉碎，即可得到中值粒径D50小于1μm、适合注射或热压铸成工艺制备精细陶瓷的氧化铝粉体；若将第三步制得的细晶氧化铝粉体砂磨并喷雾造粒后，即可得到中值粒径D50小于1μm、适合干压或等静压工艺制备精细陶瓷的氧化铝粉体。