[发明专利]一种连接Arinc708板卡与FPGA开发板的转接板设计方案无效
| 申请号： | 201310119352.4 | 申请日： | 2013-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN103279055A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 毛峡;李添;陈立江;赵鹏飞;郑海超 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于连接Arinc708板卡与FPGA开发板的转接板设计方案。可概括为：步骤一：测试Arinc708板卡输出波形的电压，得到的是峰峰值为6.6V的模拟差分信号；步骤二：对6.6V的模拟差分电压进行降压和电平转换，得到高电平为3.3V的数字信号,作为FPGA的输入信号。用到的芯片是PM-DB2725EX和HI-1570PSI；步骤三：电源模块的设计，本设计采用了220V转5V的电源接口和一个5V转3.3V的稳压芯片AMS1117-3.3；步骤四：测试Arinc708与FPGA之间的通信，结果表明本发明很好的解决了Arinc708板卡与FPGA开发板连接时的电平匹配问题。 | ||
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【主权项】：
为了解决Arinc708板卡与FPGA开发板连接时电平匹配的问题，本发明提出了一种用于连接Arinc708板卡与FPGA开发板的转接板的设计方案，包括以下步骤：步骤一：对Arinc708板卡输出波形的电压进行测试；步骤二：设计降压和电平转换模块；步骤三：设计供电电源模块；步骤四：测试Arinc708板卡与开发板之间的通信。
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