[发明专利]用于背照式图像传感器的抗反射层有效
申请号: | 201310119820.8 | 申请日: | 2013-04-08 |
公开(公告)号: | CN103378116A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 林杏莲;杜友伦;蔡正原;吴政达;蔡嘉雄 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种形成图像传感器件的方法,包括在硅衬底的前面处形成光感测区和在光感测区上方形成图案化的金属层。此后,该方法包括在衬底的第一表面上沉积金属氧化物抗反射叠层。该金属氧化物抗反射叠层包括在光电二极管上方堆叠的一个或多个薄金属氧化物的复合层。每个复合层都包括两个或更多个的金属氧化层:一个金属氧化物是高能带隙金属氧化物而另一个金属氧化物是高折射率金属氧化物。本发明还提供了用于背照式图像传感器的抗反射层。 | ||
搜索关键词: | 用于 背照式 图像传感器 反射层 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:半导体衬底,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;金属氧化物抗反射叠层,位于所述半导体衬底的所述第一表面的上方;互连结构,位于所述半导体衬底的所述第二表面上;多个光电二极管,在所述半导体衬底中介于所述金属氧化物抗反射叠层和所述互连结构之间;以及透镜,在所述金属氧化物抗反射叠层的上方与所述多个光电二极管中的一个或多个光电二极管相对应;其中,所述金属氧化物抗反射叠层包括至少一对金属氧化物,所述至少一对金属氧化物包括高能带隙金属氧化物和高折射率金属氧化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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