[发明专利]具有硅通孔内连线的半导体封装有效
| 申请号： | 201310120374.2 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103378034A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 杨明宗;黄裕华;黄伟哲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有硅通孔内连线的半导体封装。上述具有硅通孔内连线的半导体封装包括半导体基板，其具有前侧和后侧；接触孔插塞阵列，设置于半导体基板的前侧；隔绝结构，设置于半导体基板中，且位于接触孔插塞阵列下方；以及硅通孔内连线，穿过半导体基板，且与接触孔插塞阵列和隔绝结构重叠。本发明所提供的具有硅通孔内连线的半导体封装，能得到具有平滑底部的硅通孔开口，因而可以避免产生现有硅通孔内连线的铜扩散问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硅通孔内 连线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种具有硅通孔内连线的半导体封装，包括：半导体基板，其具有前侧和后侧；接触孔插塞阵列，设置于所述半导体基板的所述前侧上；隔绝结构，设置于所述半导体基板中，且位于所述接触孔插塞阵列下方；以及硅通孔内连线，穿过所述半导体基板，且与所述接触孔插塞阵列和所述隔绝结构重叠。
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