[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201310120548.5 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103839898A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 徐嘉宏;陈进勇 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 宋义兴;周伟明 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装结构及其制造方法。封装结构包含外引脚、驱动晶片、软性材料及固化材料。驱动晶片与外引脚之间具有一距离。软性材料用以填入封装结构中除了外引脚及驱动晶片之外的空间。固化材料形成于驱动晶片与外引脚之间的软性材料上的至少一区域内。固化材料的硬度比软性材料的硬度高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包含：一外引脚；一驱动晶片，与该外引脚之间具有一距离；一软性材料，用以填入该封装结构中除了该外引脚及该驱动晶片之外的空间；以及一固化材料，形成于该驱动晶片与该外引脚之间的该软性材料上的至少一区域内，该固化材料的硬度比该软性材料的硬度高。
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