[发明专利]增强型Flash芯片、封装方法和指令执行方法有效
| 申请号： | 201310121623.X | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103219333A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江;潘荣华 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/528;H01L21/60;G06F9/38 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种增强型Flash芯片、一种封装方法和一种指令执行方法。所述增强型Flash芯片包括：封装在一起的多个FLASH和一个应答保护单调计数器RPMC；其中，各FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器、相同IO引脚和内部IO引脚；所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚均连接到所述芯片的同一外部共享引脚上，或所述FLASH与所述RPMC中总共包含的多个相同IO引脚两两互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上；所述FLASH与所述RPMC中总共包含的多个内部IO引脚两两互连。本发明可以解决Flash的容量不可扩展、芯片设计复杂度高、设计周期长、设计成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 flash 芯片 封装 方法 指令 执行 | ||
【主权项】：
一种增强型Flash芯片，其特征在于，包括：封装在一起的多个FLASH和一个应答保护单调计数器RPMC；其中，各FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器、相同IO引脚和内部IO引脚；所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚均连接到所述芯片的同一外部共享引脚上，或所述FLASH与所述RPMC中总共包含的多个相同IO引脚两两互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上；外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中，各FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令；所述FLASH与所述RPMC中总共包含的多个内部IO引脚两两互连，所述FLASH与所述RPMC之间或各FLASH之间通过互连的内部IO引脚对进行内部相互通信。
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