[发明专利]轴筒与轴承的结合方法在审
申请号: | 201310121646.0 | 申请日: | 2013-04-09 |
公开(公告)号: | CN104100563A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 张国桢;赵国杰 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/056 | 分类号: | F04D29/056;F04D29/05 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种轴筒与轴承的结合方法,包括以下步骤:提供具有一轴筒的基座,于该轴筒内设有至少一轴承,及提供一雷射光束,将该雷射光束照射前述轴承的周缘与该轴筒相接触处熔融后,令所述轴承与轴筒相结合固定,达到可固定轴承并兼具结构强化且可提高轴承及轴筒使用寿命的效果。 | ||
搜索关键词: | 轴承 结合 方法 | ||
【主权项】:
一种轴筒与轴承的结合方法,包括以下步骤:提供具有一轴筒的基座;于该轴筒内设有至少一轴承;及提供一雷射光束,将该雷射光束照射前述轴承的周缘与该轴筒相接触处熔融后,令所述轴承与轴筒相结合固定。
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