[发明专利]一种压接头和压接装置有效
| 申请号： | 201310123511.8 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103200788A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 夏龙 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 230011 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元件压接技术领域，公开了一种压接头和压接装置，压接头包括压接头本体，在压接头本体上设置有压接面，并在压接面上设置多个凹槽结构，且凹槽结构的槽顶齐平，形成多个凸面结构。其中，多个凹槽结构横跨压接面的相对的两侧边，使得压接头的压接面为不连接结构。压接装置由于采用了上述压接头，在对芯片端子与印刷电路板或基板上的金属引线进行压接的过程中，非引线区域对应于压接头的凹槽结构，芯片端子对应于压接头的凸面结构，从而不会对非引线区域进行压接，使得相邻两芯片端子之间的金属球离子不再会聚集、堆积，克服了芯片安装过程中易造成相邻两芯片端子连接短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接头 装置 | ||
【主权项】：
一种压接头，包括压接头本体，其特征在于，所述压接头本体上设置有压接面；所述压接面上具有多个凹槽结构；所述多个凹槽结构横跨所述压接面的相对的两侧边；且所述多个凹槽结构的槽顶齐平，形成多个凸面结构。
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