[发明专利]元件内部缺陷的检测装置及方法无效
| 申请号： | 201310125086.6 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103376259A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 林志铭 | 申请（专利权）人： | 百励科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾台北巿*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种元件内部缺陷的检测装置及方法，可侦测半导体元件内部的崩缺、崩裂及导线断裂等缺陷。本元件内部缺陷检测装置包含：一红外线光源，发射一红外线光束至一待测元件内部；一取像单元，包括一红外线传感器，所述红外线光束从所述待测元件内部反射出并进入所述红外线传感器，产生所述待测元件的一内部影像数据；以及一影像处理单元，获取所述内部影像数据，并分析所述待测元件内部是否存在内部缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 内部 缺陷 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种元件内部缺陷的检测装置，其特征在于：包含︰一红外线光源，发射一红外线光束至一待测元件内部；一红外线取像单元，包括一红外线传感器，所述红外线光束从所述待测元件内部反射出并进入所述红外线传感器，产生所述待测元件的一内部影像数据；以及一影像处理单元，获取所述内部影像数据，以分析所述待测元件内部是否存在内部缺陷。
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