[发明专利]无基板电子元件在审
| 申请号： | 201310125526.8 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103377816A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 曾士轩;廖玟雄;徐上峰;邓德生 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F27/06;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一无基板电子元件。一导电元件配置在多个绝缘层中，其中该多个绝缘层不被基板支撑。通过对基板上多个导电层或绝缘层执行膜工艺(film process)，接着再移除基板，可制造此无基板电子元件。在一个实施例中，一缓冲层可形成在基板上。当工艺完成之后，移除缓冲层用以分离(decouple)基板和在其上的多层。 | ||
| 搜索关键词： | 无基板 电子元件 | ||
【主权项】：
一种电子元件，其特征在于，包含：一导电元件；以及多个绝缘层，其中该导电元件配置在该多个绝缘层中，其中该多个绝缘层不被基板支撑。
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