[发明专利]一种多孔材料与致密材料的连接方法在审
| 申请号： | 201310126599.9 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN104096821A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 叶雷 | 申请（专利权）人： | 重庆润泽医药有限公司 |
| 主分类号： | B22D19/04 | 分类号： | B22D19/04 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 李靖 |
| 地址： | 400042*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种多孔材料与致密材料的连接方法，它是将所述多孔材料与致密材料通过浇注或粉末烧结连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接；所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。本发明多孔材料与致密材料的连接方法简单，实现了多孔材料与致密材料的无界面连接、且连接强度高，利于工业化推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 材料 致密 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔材料与致密材料的连接方法，其特征在于：它是将所述多孔材料与致密材料通过浇注连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接；所述浇注是将熔融成液态的致密材料浇注到多孔材料的孔隙中，所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。
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