[发明专利]用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构

摘要

一种多芯片封装结构，包括基板单元、发光单元及封装单元。所述基板单元包括一基板本体，发光单元包括两对成对角线地设置在基板本体上的第一发光组件和第二发光组件；封装单元包括两对分别覆盖两个第一、第二发光组件的第一、第二透光封装体。本发明还可包括一框架单元，该框架单元包括两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第一发光组件的第一绝缘框架及两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第二发光组件的第二绝缘框架，两个第一绝缘框架与两个第二绝缘框架可以一体成型地组合成单一框架构件。本发明的多芯片封装结构可用于产生对称性的均匀混光光源。

主权项

一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于包括：一基板单元，其包括一基板本体、至少两个设置在所述基板本体的上表面上且彼此电性连接的跨接式导电层、至少一设置在所述基板本体的上表面上且与所述至少两个跨接式导电层彼此绝缘的连接式导电层；一发光单元，其包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件，其中所述至少两个跨接式导电层电性连接于所述至少两个第一发光组件之间，且所述至少一连接式导电层电性连接于所述至少两个第二发光组件之间；一封装单元，其包括至少两个分别覆盖所述至少两个第一发光组件的第一透光封装体及至少两个分别覆盖所述至少两个第二发光组件的第二透光封装体。