[发明专利]放热性和再作用性优异的电子装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201310129429.6 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103378023A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 山田邦弘;松本展明;辻谦一 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C09D183/06;C09D7/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子装置，其具备：在放热构件将具有1.0W/mK以上的热导率的室温湿气固化型导热性有机硅组合物的固化膜形成为10～300μm厚度而成的放热体、和与该放热体的上述固化膜密合配置的发热性电子部件。根据本发明的电子装置，再作用性优异，而且根据上述装置的制造方法，通过将CPU等电子部件与10～300μm厚度的导热性有机硅固化物固化密合的散热器、散热片等放热体压接固定，能够装配。 | ||
| 搜索关键词： | 放热 作用 优异 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
电子装置，其具备：在放热构件上将具有1.0W/mK以上的热导率的室温湿气固化型导热性有机硅组合物的固化膜形成为10～300μm厚度而成的放热体、和与该放热体的上述固化膜密合配置的发热性电子部件。
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