[发明专利]具有屏蔽结构的双面柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310130581.6 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104113992A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 许芳波;万婧 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供双面柔性电路板基板，其包括依次层叠设置的基底层、线路层、胶层以及绝缘覆盖层，双面柔性电路板基板的绝缘覆盖层一侧具有贯穿绝缘覆盖层和胶层的开口，露出线路层；提供导电布结构层，其包括依次层叠设置的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层，并将导电布结构层压合于双面柔性电路板基板，使导电粘合层粘接于绝缘覆盖层并使导电粘合层的材料填充开口；在导电布结构层的绝缘层上制作出开孔，以露出金属薄膜层，形成具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板。本发明还提供一种具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 屏蔽 结构 双面 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供双面柔性电路板基板，所述双面柔性电路板基板包括依次层叠设置的基底层、线路层、胶层以及绝缘覆盖层，所述双面柔性电路板基板的绝缘覆盖层一侧具有贯穿所述绝缘覆盖层和胶层的开口，露出所述线路层；提供导电布结构层，所述导电布结构层包括依次层叠设置的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层，并将所述导电布结构层压合于所述双面柔性电路板基板，使所述导电粘合层粘接于所述绝缘覆盖层并使导电粘合层的材料填充所述开口；以及在所述导电布结构层的绝缘层上制作出开孔，以露出所述金属薄膜层，形成具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板。
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