[发明专利]偏光片贴附方法有效

专利信息
申请号: 201310130803.4 申请日: 2013-04-16
公开(公告)号: CN103176305A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 杨顺 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;B32B37/10
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种偏光片贴附方法,包括以下步骤:步骤1、提供基板及偏光片,所述偏光片上贴附有离型纸;步骤2、将偏光片撕去离型纸后,与基板靠近,使偏光片和基板起始端贴合;步骤3、提供辊筒,并将该辊筒加热至35℃~70℃;步骤4、通过辊筒压合偏光片,以使偏光片与基板紧密贴合。本发明的偏光片贴附方法,通过选用具有耐热性、绝缘性及特定硬度的材料制成的辊筒,并在辊筒内设置加热装置,使得辊筒在压合偏光片于基板时的温度保持在35℃~70℃之间,在辊筒压合偏光片的过程中,对偏光片进行充分加热,有效避免偏光片与基板之间产生气泡,有效缩短后续脱泡机的脱泡制程,进而在很大程度上提高了生产效率,降低了生产成本。
搜索关键词: 偏光 片贴附 方法
【主权项】:
一种偏光片贴附方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、提供基板及偏光片,所述偏光片上贴附有离型纸;步骤2、将偏光片撕去离型纸后,与基板靠近,使偏光片和基板起始端贴合;步骤3、提供辊筒,并将该辊筒加热至35℃~70℃;步骤4、通过辊筒滚压偏光片,实现偏光片与基板的贴附压合。
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