[发明专利]一种嵌入式系统的温度校准方法及系统有效
| 申请号： | 201310132068.0 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103234647A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 刘述 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/20 | 分类号： | G01K1/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式系统的温度校准方法及系统，所述的方法应用于嵌入式系统，所述的嵌入式系统内部设置有处理器，所述方法包括以下步骤：步骤1.获取环境温度值T1；步骤2.连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2；步骤3.计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2，N为大于零的自然数；步骤4.根据公式T=T1–k*ΔT2校准，得到校准后的校准温度值T，其中k为校准系数。与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过获取环境温度值、处理器温度值、平均温度增量及校准系数k来计算校准温度，并通过公式进行计算，而且能调整校准系数k，能较好的测试环境温度，提高测温准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 系统 温度 校准 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式系统的温度校准方法，应用于嵌入式系统，所述的嵌入式系统内部设置有处理器，包括以下步骤：步骤1.获取环境温度值T1； 步骤2.连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2，N为大于零的自然数；步骤3.计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2，N为大于零的自然数；步骤4.根据公式T = T1 – k*ΔT2校准，得到校准后的校准温度值T，其中k为校准系数。
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