[发明专利]一种光纤激光切割陶瓷的方法无效
| 申请号： | 201310134800.8 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103170751A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王华杰;王荣 | 申请（专利权）人： | 苏州光韵达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/40 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 王伟;樊文红 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种光纤激光切割陶瓷的方法，包括以下步骤：S1、调试设备，设定激光的频率、脉宽、速度和聚焦高度等参数；S2、装上切割喷嘴；S3、装夹托盘冶具在切割台面上，找好相对位置；S4、将陶瓷基片放置在托盘冶具上，固定住；S5、开始切割，其特征在于，所述的步骤S1中激光的频率设置范围为5-15kHz，脉宽的设置范围为10-50ms，速度的设置范围为8-80mm/s，聚焦高度的设置范围为18000-23000step；所述的步骤S2中的喷嘴在接触面上有若干个导气孔；所述的步骤S4中的陶瓷基片需要涂自制的吸收剂，晾干后放到托盘冶具上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 激光 切割 陶瓷 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤激光切割陶瓷的方法，包括以下步骤：S1、调试设备，设定激光的频率、脉宽、速度和聚焦高度等参数；S2、装上切割喷嘴；S3、装夹托盘冶具在切割台面上，找好相对位置；S4、将陶瓷基片放置在托盘冶具上，固定住；S5、开始切割；其特征在于，所述的步骤S1中激光的频率设置范围为5‑15kHz，脉宽的设置范围为10‑50ms，速度的设置范围为8‑80mm/s，聚焦高度的设置范围为18000‑23000step；所述的步骤S2中的喷嘴在接触面上有若干个导气孔；所述的步骤S4中的陶瓷基片需要涂自制的吸收剂，晾干后放到托盘冶具上。
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