[发明专利]非负载型介孔钯多相手性加氢催化剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310135240.8 申请日: 2013-04-18
公开(公告)号: CN103212407B 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 陈雪莹;汪玉;贺鹤勇 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: B01J23/44 分类号: B01J23/44;B01J35/10;C07C29/145;C07C33/22
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于化工技术领域,具体为一种非负载型介孔钯多相手性加氢催化剂及其制备方法。该催化剂具有规整的两维六方、三维立方单螺旋或三维立方双螺旋的介孔结构,比表面为30~80m2·g-1,孔体积为0.20~0.50cm3•g-1。该催化剂以介孔二氧化硅分子筛作为硬模板采用超声双溶剂法制得。通过控制介孔二氧化硅硬模板的拓扑结构、水热处理温度以及还原剂的种类,可以控制介孔钯催化剂的介孔结构、孔径大小以及晶面结构。本发明的特点是:该催化剂具有较大的比表面积、可调控的介孔结构、孔径大小和晶面结构;该催化剂在苯乙酮及其衍生物多相手性加氢制备手性α-苯乙醇反应中有较高的加氢活性和对映体选择性。
搜索关键词: 负载 型介孔钯 多相 手性 加氢 催化剂 及其 制备 方法
【主权项】:
一种非负载型介孔钯多相手性加氢催化剂,其特征在于具有规整的两维六方、三维立方单螺旋或三维立方双螺旋介孔结构;其中:所述两维六方结构的介孔钯催化剂具有单一孔分布,孔径为2 ~ 4 nm;三维立方单螺旋结构的介孔钯催化剂具有单一孔分布,孔径为10 ~ 15 nm;三维立方双螺旋结构的介孔钯催化剂具有双孔分布,大孔孔径为10 ~ 15 nm,小孔孔径为2 ~ 4 nm;所述催化剂的比表面为30 ~ 80 m2.g‑1,孔体积为0.20 ~ 0.50 cm3•g‑1。
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