[发明专利]一种酸性无氰铜锡合金电镀液有效

专利信息
申请号: 201310135480.8 申请日: 2013-04-18
公开(公告)号: CN103215624A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 洪条民 申请(专利权)人: 江门市瑞期精细化学工程有限公司
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 方振昌
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种酸性无氰铜锡合金电镀液。该电镀液为酸性体系,采用无机盐为主盐,并添加使用了分散剂和光泽剂,该体系能有效提高工艺的电流效率,从而提高镀层的沉积速度,克服了碱性无氰铜锡合金镀层偏薄的缺点。本发明电镀液操作简单,成本低,电流密度范围宽,所得镀层外观均匀光亮,结合力好,耐蚀能力好。本发明的电镀液无氰无铅,且无其它重金属添加剂和有机络合剂,安全环保,有效避免了其对生态环境的危害,有效降低了废水处理成本。
搜索关键词: 一种 酸性 无氰铜锡 合金 电镀
【主权项】:
一种酸性无氰铜锡合金电镀液,包括如下组分:盐酸      50~150g/L,氯化铜    10~25 g/L,氯化亚锡  10~25 g/L,分散剂    2.5~10 g/L, 光泽剂    0.5~1 g/L。
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