[发明专利]一种正向串联的二极管框架结构有效
| 申请号： | 201310136014.1 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN103633054A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张华洪;方逸裕;鄢胜虎;谢伟波;彭奕祥 | 申请（专利权）人： | 汕头华汕电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 梁小林 |
| 地址： | 515041 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 发明涉及一种半导体框架，尤其是一种二极管正向串联的结构框架，该框架载芯部位由独立的载芯板结构分离为两个各自的区域，然后将两个引脚通过管脚、中筋引脚分别与两个载芯板连接，在完成后续的上芯、焊线环节，塑封并切除其中一引脚及部分框架后，则在其余两引脚形成两粒二极管芯片间的正向串联模式，另框架弯折为45°，且缩小的框架弯折尺寸、加宽加长的中筋引脚面积，该发明大大节省了集成电路的空间，并且减少了引脚焊接点，同时也减少了虚焊、脱焊的风险，有效的增加了产品使用的可靠性，其易于塑封、存放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 正向 串联 二极管 框架结构 | ||
【主权项】：
一种正向串联的二极管框架结构，包括塑封部分（1）、第一引脚（21）、第二引脚（22），其特征在于：所述塑封部分（1）中设有两个平行排列的载芯板（31、32），载芯板（31）顶端与塑封定位孔（41）相连接，下端与第一管脚（51）相连接；载芯板（32）顶端与塑封定位孔（42）相连接，下端与第二管脚（52）相连接，而第一管脚（51）与第一中筋引脚（61）相连接，第二管脚（52）与第二中筋引脚（62）相连接，所述第一引脚（21）与第一中筋引脚（61）相连接，第二引脚（22）与第三中筋引脚（63）相连接。
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