[发明专利]衬底支撑设备以及衬底处理设备有效
| 申请号： | 201310136374.1 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103531513A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 郑相坤;金亨源;申裕植 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种衬底支撑设备以及衬底处理设备，包括：底板，经配置以将衬底支撑在所述底板上，且具有冷却气体流动通过的多个供应管；顶板，经配置以可卸除地耦接到所述底板，且具有空穴以使支撑在所述底板上的所述衬底的顶表面暴露；以及密封构件，经配置以耦接到所述底板，且在所述顶板与所述底板之间以及所述衬底与所述底板之间形成冷却空间。根据本发明的所述设备将热传导气体供应到多个衬底以提高热传递效率。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 支撑 设备 以及 处理 | ||
【主权项】：
一种衬底支撑设备，其特征在于，包括：底板，经配置以将衬底支撑在所述底板上，且具有冷却气体流动通过的多个供应管；顶板，经配置以可卸除地耦接到所述底板，且具有空穴以使支撑在所述底板上的所述衬底的顶表面暴露；以及密封构件，经配置以耦接到所述底板，且在所述顶板与所述底板之间以及所述衬底与所述底板之间形成冷却空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉佳蓝科技股份有限公司，未经吉佳蓝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310136374.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种独立平面雕刻机的电路控制系统
- 下一篇：具有扭矩感测单元的动力扳手
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
