[发明专利]一种LED光源及其封胶方法有效
| 申请号： | 201310136506.0 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103199179A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 黄勇鑫;袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种LED光源的封胶方法，包括：提供基板，所述基板表面设置有多个相互分离的LED芯片模组；在所述基板朝向所述LED芯片模组的一侧形成封装胶，并进行第一烘烤，将所述LED芯片模组封装在所述封装胶的胶体内；沿平行于所述基板朝向所述LED芯片模组的方向，对所述封装胶位于相邻LED芯片模组之间的胶体进行第一切割，在所述封装胶内形成凹槽，所述凹槽完全贯穿所述封装胶；在所述凹槽内形成遮光胶，并进行第二烘烤，所述遮光胶完全填充所述凹槽；对所述遮光胶进行第二切割，所述第二切割完全贯穿所述遮光胶与所述基板，分成单颗LED光源。本发明在应用于一些要求所述LED光源的发射光线方向沿垂直于所述基板方向射出的领域时，光学效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封胶方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板表面设置有多个相互分离的LED芯片模组；在所述基板朝向所述LED芯片模组的一侧形成封装胶，并进行第一烘烤，将所述LED芯片模组封装在所述封装胶的胶体内；沿平行于所述基板朝向所述LED芯片模组的方向，对所述封装胶位于相邻LED芯片模组之间的胶体进行第一切割，在所述封装胶内形成凹槽，所述凹槽完全贯穿所述封装胶；在所述凹槽内形成遮光胶，并进行第二烘烤，所述遮光胶完全填充所述凹槽；对所述遮光胶进行第二切割，所述第二切割完全贯穿所述遮光胶与所述基板，分成单颗LED光源。
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