[发明专利]具有内建加强层的凹穴基板及其制造方法

摘要

本发明有关于一种凹穴基板的制造方法，该方法包括：准备一支撑板，其包含一加强层、一凸块/凸缘层牺牲载板、一黏着剂及一电性接垫，其中该黏着层使该加强层与该牺牲载板结合；在支撑板上形成一无芯增层电路，其接触该凸块及该加强层；以及移除该凸块，以形成一凹穴且由该凹穴的一封闭端暴露该电性接垫，其中该黏着层侧向覆盖并环绕该凹穴。一半导体装置可被设置在该凹穴基板上，且与该电性接垫电性连接。该无芯增层电路可提供该半导体装置信号路由，同时该内建加强层可提供该无芯增层电路及该半导体装置足够的机械性支撑。本发明还提供一种凹穴基板。

主权项

一种制造凹穴基板的方法，其特征在于，包括：提供一支撑板，其包含一牺牲载板、一加强层、一黏着层及一电性接垫；其中(i).该牺牲载板包含一凸块及一凸缘层，(ii).该凸块邻接至该凸缘层并与该凸缘层一体成型，且自该凸缘层朝一第一垂直方向延伸，(iii).该凸缘层自该凸块朝垂直于该第一垂直方向的侧面方向侧向延伸，(iv).该加强层经由该黏着层附着至该牺牲载板，该黏着层设于该加强层与该凸缘层之间以及该加强层与该凸块之间，且(v).该电性接垫朝该第一垂直方向延伸于该凸块外，且该凸块于与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向覆盖该电性接垫；形成一无芯增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该电性接垫、该凸块及该加强层，且该无芯增层电路与该电性接垫电性连接；以及移除该凸块，以形成一凹穴并自该凹穴的一封闭端暴露该电性接垫与该无芯增层电路的部分，其中该黏着层侧向覆盖并环绕该凹穴，且该凹穴面朝该第二垂直方向。